▼半導体
中国：規制強化後も米先進AI半導体調達、大学など10機関
中国：封止・検査の長電科技、23年4Q売上高が過去最高に
中国：ウイングテックの半導体事業、23年は5％減収・35％減益
中国：半導体メモリー北京兆易、需要低迷で通期9割減益
中国：半導体業界の平均年収、IC設計815万円で最高
中国：北京地平線が新AIチップ開発、完成車メーカー10社採用決定
中国：米がRISC-V安保リスク調査、対中規制を念頭
台湾：ノバテックがTSMCに発注観測、UMCとの関係に転機
台湾：アップルのAIサーバープロセッサー、TSMCが25年にも量産
台湾：TSMCが新技術「A16」発表、26年に量産へ
台湾：日月光、iPhone16のSiPモジュール受注
台湾：24年世界IC産業は4〜6％成長、UMCが予測維持
韓国：SKハイニックス、HBM4をTSMCと共同開発へ
韓国：キオクシアとWDの経営統合再燃、SKは断固反対
韓国：SKハイニックス、HBM新工場に2.3兆円
韓国：SKハイニックス、1Q営業利益が前期比8.3倍増
韓国：サムスンの米タイラー新工場、26年に量産延期か
韓国：サムスン、1Tb286層のNAND新製品発表
ベトナム：半導体産業、30年までに雇用20万人創出＝計投省
マレーシア：半導体後工程の中国ATX、マラッカで工場開所
マレーシア：サラワク州政府系、英政府系と化合物半導体開発で覚書
▼ディスプレー
中国：1Qスマホ用AMOLED市場、維信諾が3位に躍進
台湾：AUOの龍潭第6世代工場、地震で稼働率4割に
台湾：AUOと元太、大型カラー電子ペーパー開発で提携
韓国：韓国製有機EL、中国スマホで採用率急低下
ベトナム：中国大手BOE、南部で新工場着工
▼通信
中国：インドの小米スマホ販売、1Qは29％増でシェア2位維持
中国：中国移動、3月5G契約は225万件純減
中国：中国移動、1〜3月期に5％増益
中国：スマホ市場でシェア争い苛烈、アップル3位に転落
中国：華為Mate70、全機種にオムニビジョンCIS搭載
中国：広州市が「北斗産業」振興、26年産業規模1.32兆円
中国：吉利系「ポールスター」、スマホ発売
中国：1Q中国スマホ出荷で華為が首位奪還、小米は5位圏外＝カナリス
中国：1Qの折りたたみスマホ出荷、83％増の186万台
▼EMS
中国：ノキアの生産委託、工業富聯を大幅削減
台湾：米国の新スパコン、鴻海が数十億ドルで受注か
台湾：ChatGPTにDGX H200納入、鴻海が製造
マレーシア：電子機器の仏エオラン、ケダ州で工場開所
▼AI・ITサービス・インフラ
中国：サーバーの浪潮、米HPEが特許侵害で提訴
中国：23年液浸冷却サーバー市場、浪潮信息が首位
中国：AI発明特許ランキング、首位はテンセント
中国：百度「アポロ計画」から7年、自動運転技術の商業化を加速へ
中国：阿里雲が長安汽車と協業、自動車向けLLM開発
中国：北京市がスマート演算能力増強、25年までに45EFLOPS
中国：トヨタがテンセントと戦略提携、AIやクラウド技術めぐり
ベトナム：IoTデバイスのルミ、北部ビンフック省で工場開所
ベトナム：FPTが2億ドルで「AI工場」、エヌビディアと協業
▼電子部品・素材・設備
中国：監視カメラの浙江大華、制裁続き米国撤退
中国：23年アップルサプライヤー、中国企業最多の53社
中国：ウエハーの立昂微電子は通期9割減益、半導体値下がり響く
台湾：ウエハー需要の下半期成長鈍化へ＝環球晶圓
韓国：韓美半導体、国内第6工場を仁川に開設
ベトナム：韓国シノペックス、北部バクニンにFPC新工場開設
マレーシア：半導体関連機器の米UCT、ペナンで工場開所
マレーシア：PCBの米TTM、ペナン州で工場開所
タイ：PCBの中国・東山精密、東部チョンブリに工場建設へ
シンガポール：IC製造装置ASMPT、1Q4割減益でも受注は回復傾向
▼太陽電池・バッテリー
中国：ガンフェン・リチウム、半固体電池の量産を初歩的実現
中国：CATLが新製品「神行PLUS」発表、充電10分で600km走行
▼自動車電子
中国：中国納車10周年のテスラ、ユーザー総数170万人超え
中国：テスラ中国が値下げ、「Model 3」は4.9〜5.7％
中国：BYDが日本で「認定中古車」、中国メーカー初
中国：理想汽車が複数モデル値下げ、最大で3万元調整
中国：華為車BUの新ブランド「乾崑」、スマートドライブ支援強化
ベトナム：ビンの米国EV販売、1Qは927台で23位
▼家電
中国：3月の家電・音響販売額6％増、全国1.57兆円
タイ：スポーツ大会でテレビ販売2割拡大＝サムスン
▼その他
台湾：3月輸出受注1％増、HPC・AI関連に外需
マレーシア：3月の輸出1％減、電気・電子の落ち込み続く